LCD自动取料排放机从25*30MM到170*150MM不同规格的300种LCD显示屏,从清洗框中抓取,并排列于吸塑收料框中,效率1000PCS/H。
通过振动盘上料的方式,将产品尺寸大小直径*长(2.48*15.8mm),装入到夹具中,再将装好产品的夹具放到下一工序的点胶机台上点胶。 改善前的作业方式:手工将产品人手装入夹具内,最后将夹放入到点胶设备点胶,每人产能1500pcs/h 改善后:一台机一个小时1200PCSh/,一个人看4台机。
玻璃大小(30*30mm——100*140mm)不等上保护膜能轻易撕掉,需要在玻璃的三个不同方向,贴上任意方式的两个位置的两片拉条的胶纸在玻璃表面,通过以下设备实现。 改善前:人工贴玻璃有经常出现工伤事故,产能500pcs/H 改善后:零工伤,产能700PCS/H 一个人看两台机。
对于电子行业来说,在现实条件下,如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境,电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致电路出现故障。 通常情况下,为了保护做好电路板的三防保护,会在线路板的表面,通过点胶形成一层轻且柔韧,厚度约为25-50微米厚的三防保护膜(三防指的是防潮、防盐雾、防霉)。它可在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路板免受损害,从而提高电路板的可靠性,增加其安全系数,并保证其使用寿命。
在提倡环保、低碳、节能的今天,LED行业的发展突飞猛进,尤其是LED白光照明技术的突破,使得LED行业成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一,正式拉开全面替代传统照明的序幕。
无铅焊接已成为环保电子生产的新标准,白光产品亦应市场所需,设计出一系列针对无铅生产的新产品。新产品以蓝色和黄色为主,在白光全新设计的无铅标志中,蓝色比喻为天空及海洋,黄色比喻为卢度,绿叶的枝干则比喻为白光无铅焊咀,枝干上长出嫩绿的新叶,意思是使用白光产品对应无铅焊接,不但可以保护环境,更能够得到优良的焊接或除锡效果,是周全照料到地球环境及生产质素的最新产品。
LED的发展带动了相关材料的进步。环氧树脂用于封装传统的LED芯片,但对于蓝光、紫外光等LED芯片,环氧树脂主要成分中的苯环容易黄变,高辉度引起的高温更加速了环氧树脂的黄变;因此,有机硅树脂、有机硅橡胶在LED封装上近年得到了飞速的发展。