当前，数字化、可视化、信息化、智能化的综合智能政务办公需求与日俱增，小间距LED屏凭借着其轻薄易安装、适用范围广、生产速度快、使用寿命长等优点，对LED生产制造商来说，对LED制程的稳定性提出了更高的要求，针对点胶工艺则更多的体现到点胶胶量的精度控制及位置精度控制，对此我们深入了解客户需求及工艺制程要求，推出了专业的解决方案。

LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

点胶前

点胶后

点胶后

通过点胶，用环氧将LED 产品管芯和焊线保护起来。在PCB 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。