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LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S的过程。发生硫化后的LED表现为支架功能区发黑，光通量严重下降，色温出现明显漂移，由于硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层表面，当支架功能区的银层被完全硫化后，导致金球脱落。LED
1.底部填充目的：底部填充象一个矩阵式的弹簧，让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力，这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。3.毛细管底部填充。
红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。红胶用于将 SMD元器件粘贴于PCB上面，以保证经过波峰焊时器件不会移动或掉落。
改产品的工艺主要是讲磁铁粘接在外壳上面，主要的目的有两个： 1、粘接——使一个工件粘接在另外一个工件上面 2、紧固——由于磁铁易碎，在受撞击或者震动的情况下，磁铁可能出现碎裂的情况，在均匀涂抹胶水后，可以保证磁铁的碎块不易脱落。
在传统的工艺中，在外壳凹槽内按照不同形状定制对应的密封胶条，然后压入凹槽内进行密封。 而密封胶条在有多种产品的时候会有不同的对应的型号及规格，对生产及仓库有较大的压力，且密封条也存在变质、风化等现象。 而使用胶水替代密封胶条就不会出现这些情况，多型号的产品只需要在点胶机上设置对应的轨迹程式就可以满足各产品及各规格的应用。对应不同产品时，只需要调取不同的程式就能自动的完成相对应的点胶。经济、环保且效益高。
RTV硅胶是室温硫化型硅橡胶，由硅橡胶、交联剂和填充剂等组分复配制备而成，RTV硅胶是无溶剂、无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶，贮存期长，性能稳定。作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。
电容的作用：1、滤波作用，在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容，利用其充放电特性，使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中，为了防止电路各部分供电电压因负载变化而产生变化，所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容．由于大容量的电解电容一般具有一定的电感，对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除，故在其两端并联了一只容量为0.001--0.lpF的电容，以滤除高频及脉冲干扰。
灌封胶的作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。 灌封胶的特点：灌封料特性为无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温，绝缘、防水、抗震性能良好，适用适用于电子产品的灌封。产品耐机械冲击及冷热冲击能力强，无挥发低气味，固化收缩率小、无变形。
现今各大LED的封装大公司都推出了自己在车载方面的CSP产品，尤其是CSP的单面发光产品，由于芯片工艺的改进，单片陶瓷基板的芯片排布密度越来越小，芯片间距越来越细，传统的CSP侧光遮挡的接触式点胶工艺已越来越不能满足客户的需求。
随着科技的发展及节能减排大环境的形成，led已经慢慢的变成主流的光源，替代传统的光源。而lens在led里已经被广泛应用，一个LENS对应一个贴片位置，对应3个或 4个点胶位置，点胶速度及胶点一致性要求较高。目前胶水使用环氧树脂胶水或UV胶水。
活动时间：2022年12月03-30日
活动地点:东莞雁田东和赋能体验中心
活动简介：本次展览，我们采用了工业设备-艺术相互融入的方式，打造了从未有过的进化时空。熟悉的单工和线体设备逆向变形为艺术品，标准变形为色彩，功能变形为形象，商务考察也可以成为审美体验。 请用新的视角、新的思维去发现工业艺术的美妙，而这仅仅是变形之旅的起点。
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