1.底部填充目的：底部填充象一个矩阵式的弹簧，让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力，这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。

2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。

3.毛细管底部填充。

1.加热要求——由于此类的胶水流动性比较好，为了更好的生产效率，需要对产品有一个预热的过程（选配项）

2.胶量要求：为了更好的把控工艺品质，此要求越来越严格。

3.散点：对点胶的散点要求非常严格，禁止飞入非点胶区域。

4.位置要求：对点胶的位置及对点胶的轨迹有明显的要求，避免出现空穴现象。

一字型

L型

U型

根据产品的不同，一般点胶轨迹要求一字型，L型及U字型，有一些还需求点两遍的。