传统接触式点胶工艺:
缺点：针头需伸入芯片之间的间隙中进行点胶，如遇基板不平等异常，针头易刮伤底部基板和芯片，点胶精度较差，效率低。

非接触式点胶工艺（喷涂）
优点：无需接触芯片和基板，不会损失基板和芯片，点胶精度高，线径最细可达0.35mm，单片重量误差正负0.02G效率和传统的接触式相比，快5倍。

针对此材料的特殊性，有两个方案推荐
方案一：是半自动的点胶方式，即人工手动上料，开启机器将材料加工完成，手动下料。
方案二：全自动点胶，由机器自动上下料。