贴片前正常产品

贴片后硫化的产品

开封后正常的产品

贴片后硫化的产品

LED硫化的原因：

LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S的过程。

LED硫化的后果：

发生硫化后的LED表现为支架功能区发黑，光通量严重下降，色温出现明显漂移，由于硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层表面，当支架功能区的银层被完全硫化后，导致金球脱落。LED最终将会完全失效，出现死灯问题。

S-BARRIER-01

本产品是一款专业解决硫化方案的产品，主要成分是乙酸乙酯。在点入LED杯中后，其挥发的比例为97%以上，余下的会在银层上方形成一层致密的保护涂层，将银层隔绝起来。起到一个保护银层不被硫化的作用。

由于S-BARRIER-01与水的比重是0.91，粘度非常的稀，普通的点胶设备无法完成点胶动作，材料容易从针头处渗漏出来，造成点胶不均，或者粘住材料电极等异常，所以为您推荐东和自主研发的专门针对此款材料的点胶设备。

＊由图可看出，未加防硫化液的材料衰减达到50%，加入防硫化液的几乎无衰减。