在提倡环保、低碳、节能的今天，LED行业的发展突飞猛进，尤其是LED白光照明技术的突破，使得LED行业成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一，正式拉开全面替代传统照明的序幕。

而LED封装技术也在迅速发展，尤其是贴片LED的点胶阶段，作为最后一道LED封装工序，点胶的工艺直接影响产品的生产效率以及良率的控制，因此可见点胶环节的重要性。

LED封装的主要工艺流程为：

清洗支架→固晶→焊线→点胶（点荧光粉）→烘烤→切架→分光测试→包装。

1.要求的点胶技术　

■对应粘度变化的液剂，精密稳定的点胶量控制技术

■能够使胶材的更换条件变得简易的点胶量线性特征

2.常见的液剂

2种液体，荧光粉和硅胶。

3.荧光粉点胶技术难点

■荧光粉与硅胶的调配比例，要求混合充分及均匀

■点胶过程中，要求荧光粉沉淀在规定范围内

■硅胶使用过程中，随着外界环境、温度不同，粘度会产生变化，从而影响点胶精度

■生产效率低下

■生产良率的控制

二、解决方案

东和作为武藏点胶设备的一级代理商和信越胶水的重要经销商，可以根据LED行业的不同需求，提供不同的解决方案。提供顶尖的武藏点胶设备、信越胶水的组合。在售前售后提供相应的服务。

MUSASHI设备在LED封装点胶行业市场占有率高达90%以上，能够很好的完成LED在生产过程中的两个工艺：胶水搅拌脱泡、点胶。

三、产品及服务

MUSASHI设备在LED封装点胶行业市场占有率高达90%以上。
MUSASHI  AW-MV310自公转，真空方式搅拌脱泡机

■微米级别以下的气泡都可以完全消除

■同时可以处理搅拌和脱泡，在自转公转方式上增加了真空减压功能

■装好原料杯子，只要按下ON开关，就是高粘度的材料在数十秒~数分的搅拌也可以同时完成彻底的脱泡/脱气

■用简单设定的自动列序来高精确的实现最合适的条件，实现高度的品质管理。

MUSASHI  SHOTMASTER 300集约型生产用机械臂

■最高速度可达800mm/sec，高耐久性通过独特的驱动电路，实现了无失调

■往返重复定位精度0.01mm，加工范围300X300mm

MUSASHI  MPP-1容积计量式控制器

■可选配单头或者双头

■采用容积计量式涂布方式，避免了外界温度和气压影响，

■适合粘度1~50,000mPa·s，从低粘度到高粘度都能应对

■通过多通道，点胶条件最多可以设定到400ch

■液剂的交换及点胶部的维护非常容易，不需要工具

MUSASHI  PELTIER MASTER 温控器

■针筒胶水温度控制在恒定范围，保证胶水的流动性

MUSASHI SHA系列精密针嘴

■一体化制作工艺，实现了无毛刺、飞边，良好的胶水流动特性

东和已有上千家成功客户案例。