固晶好的平面基板面上用点胶方式点一圈围墙形状的反射盖,在其围墙内部填充封装材料。 具有保持围墙形状及良好的反射性特性,多用于LED球泡灯用途。针对集成封装的COB用途, 信越开发出触变性好的1液型反射盖材料KER-2000-DAM。
大多数传统橡胶封装材料,甚至SMD型都是SIDEVIEW类型的,没有直接接触发光的表面在安装时。 但是现在,一种新的有的高硬度,并且能够直接接触的封装材料被开发,而且不会损坏橡胶。
一般来说:剪切强度和粘接力要大,导热系数要高,这3 个标准分别决定了LED芯片的拉力、推力和寿命。膨胀系数要与支架材料匹配,两者的膨胀系数差值小,可以减少热应力,提高LED产品的稳定性。
(1)表面清洁:清洗必须依被防锈物表面的性质和当时的条件,选定适当的方法。一般常用的有溶剂清洗法、化学处理清洁法和机械清洁法。(2)表面干燥清洗干净后可用过滤的干燥压缩空气吹干,或者用120~170 ℃的干燥器进行干燥,也可用干净纱布擦干。