针对电子材料不断发展、新材料层出不穷、行业关注度日趋增高的趋势，本研讨会将深入探讨焊锡材料、胶黏剂、底部填充材料、清洗材料、半导体材料、印刷电路板材料等新产品和新技术，并结合实战案例，进行全面的分析，全方位阐述电子组装材料系统整体解决方案!
日本于14日发生了日本史上排行第四的强震，震央位于日本九州的熊本县，由于九州岛向来是日本半导体的重镇，许多供应全球的IC零部件的生产都在此地，此次的地震恐怕会影响后续的相关生产，也连带影响全球的供给与生产。
LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反...
针对汽车模型螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，根据客户生产柔性要求，通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吸附输送、拧紧、检测...
