消费电子及家电，电子制造服务/原始设计/原始设备，通信，汽车电子，电脑/系统及外围设备制造商，控制/安全/测试服务，LED，航空电子及军用电子，印制电路板制造商，集成电路，太阳能电池及组件制造，医疗电子设备制造商，IC封装，触摸屏/平板显示等。

拟定议题：

PCB基板与封装基板的材料发展趋势与应用工艺特性

FPC柔性板的材料发展趋势与应用工艺特性

高密度、高可靠性PCB板的设计与生产工艺

创新型IC封装材料与工艺及其组装工艺的融合

新型底部填充胶粘剂材料的发展工艺

新型低成本焊锡材料发展趋势及其特性

新型绿色环保清洗材料及工艺特性

新型低成本、高可靠性三防材料及其应用工艺特性

新型超续航电池材料及其发展应用

新型FPC装联材料及工艺应用

新型LED封装材料及其工艺特性

新型纳米导电材料在电子制造中的应用与前景

议程安排：

会议议程时间主题 演讲嘉宾13:20-13:40签到并领取精美礼品(席位有限，先到先得)13:40-14:15 下一代PCBA三防涂覆解决方案--安全、环保、高效涂文 技术总监深圳市捷信泰科技有限公司14:15-14:50高精密、高可靠性电子产品清洗解决方案—新型水基型清洗剂 韩世忠 技术总监英特沃斯集团中国分公司14:50-15:25优化热管理设计,改善新能源车用电池性能朱春杰 技术服务经理汉高电子材料有限公司15:25-16:00新型ACF(异向导电膜）胶带在FPC（柔性板）微装联工艺中的应用及装联工艺要点解析Glen Yang 技术总监深圳市易盟特企业咨询管理有限公司16:00-16:10有奖问答及幸运大抽奖参加者全程免费，还有精美礼品与幸运大抽奖等你来拿哦!

演讲嘉宾：

印刷电路板材料及生产制造厂商(PCB/FPC、封装基板)

三防、胶黏剂材料及生产制造厂商（三防漆、底部填充胶、UV胶、导电胶等）

半导体材料、元器件材料及生产制造厂商(芯片封装、LED材料)

平面显示材料、电池材料（纳米材料、石默烯）

专业听众：

来自电子制造不同行业的生产、制造、工程、研发、采购、质量管理专业人员 。

立刻下载听众邀请函报名预登记听会，即可享： 

1.展前收到观众预登记胸卡，免去现场排队登记手续 

2.定期收到电子快讯，即时掌握行业及活动资讯 

3.此会议听众可在现场领取一份含有电子版会刊的2GB U盘