通过振动盘上料的方式，将产品尺寸大小直径*长（2.48*15.8mm），装入到夹具中，再将装好产品的夹具放到下一工序的点胶机台上点胶。 改善前的作业方式：手工将产品人手装入夹具内，最后将夹放入到点胶设备点胶，每人产能1500pcs/h 改善后：一台机一个小时1200PCSh/，一个人看4台机。
玻璃大小（30*30mm——100*140mm）不等上保护膜能轻易撕掉，需要在玻璃的三个不同方向，贴上任意方式的两个位置的两片拉条的胶纸在玻璃表面，通过以下设备实现。 改善前：人工贴玻璃有经常出现工伤事故，产能500pcs/H 改善后：零工伤，产能700PCS/H 一个人看两台机。
简要描述，通过将图一（不干胶条码），两个条码的编号一样，将其贴入到图二，图三的PCB板上正反两面，通过此装置，设置三台设备，白夜班共节省了人员16人。
从手机、PC等所用到的半导体、电子元件、光学元件、液晶面板等电子制品，到汽车、太阳能电池、生化领域，都有对应各种各样的解决方案。 现针对相机模组的点胶方案做一个简单分析。
对于电子行业来说，在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致电路出现故障。 通常情况下，为了保护做好电路板的三防保护，会在线路板的表面，通过点胶形成一层轻且柔韧，厚度约为25－50微米厚的三防保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。它可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路板免受损害，从而提高电路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。
在提倡环保、低碳、节能的今天，LED行业的发展突飞猛进，尤其是LED白光照明技术的突破，使得LED行业成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一，正式拉开全面替代传统照明的序幕。
无铅焊接已成为环保电子生产的新标准，白光产品亦应市场所需，设计出一系列针对无铅生产的新产品。新产品以蓝色和黄色为主，在白光全新设计的无铅标志中，蓝色比喻为天空及海洋，黄色比喻为卢度，绿叶的枝干则比喻为白光无铅焊咀，枝干上长出嫩绿的新叶，意思是使用白光产品对应无铅焊接，不但可以保护环境，更能够得到优良的焊接或除锡效果，是周全照料到地球环境及生产质素的最新产品。
PCB贴装行业是电子行业的前导行业，主要从事电子元器件的SMT（电子元器件表面贴装）、AI（电子元器件自动插件）、回流焊或波锋焊以及PCB板上非电子零部件的组装。
LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反...
针对汽车模型螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，根据客户生产柔性要求，通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吸附输送、拧紧、检测...
