UV邦定与Underfill底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。
美国标准将口罩分为三类： N类只用于防护非油性颗粒（如：N95） R类有限时间内同时防护油性和非油性颗粒（如：R95） P类长时间用于同时防护油性和非油性颗粒（如：P95）
LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反...
针对汽车模型螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，根据客户生产柔性要求，通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吸附输送、拧紧、检测...
