UV邦定与Underfill底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

工艺要求

·应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合

·在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰

·加强BGA和PCB的贴合强度

·分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力

技术难点

·补强胶水的选择，包括粘结强度，胶水粘度，重工性能，柔韧性能，环保要求等

·施胶要求，包括施胶长度，施胶量控制，拐角设计等

关联产品

DYMAX 9-20790

·针对Corner bond应用而研发

·UV/可见光快速固化

·坚固的粘合可在数秒达成

·触变性高

·点胶后能保持形状，不塌陷

·对PCB/FR4有非常强的粘合

·可加入“See Cure”和“Ultra Red”技术

DYMAX 5000EC面光源

·光强可达225mw/cm2

·照射面积可达5”×5”

·灯泡寿命可达2000小时，衰减少于20%

·既可配合DYMAX传输带使用，也可单独使用

DYMAX 12英寸宽桌面式传送带

·可配备多达四个DYMAX5000-EC光源

·完全的UV防护

·可控和一致的固化时间

·可接受工件尺寸达12”×36”

·内置排气扇及排气竖道

·精确的传输带数字控制和显示

·可调节传输带和光源的距离

MUSASHI SHOTMASTER DS

集约型生产用机械臂

·最高速度可达800mm/sec，高耐久性

·通过独特的驱动电路，实现了无失调

·卓越的笔直性，圆滑的高精度细描画

·拐角形状没有液体残留和歪斜，实现漂亮的描画

·动作范围从100mm到500mm，根据工作现场的

  实际应对各种宽度要求

MUSASHI ME-5000VT 

·实现阀门的高精度安定吐出

·提高压力安全性，消除涂抹量的不均匀

·通过数码控制，实现卓越的操作性和再现性

·可以用控制器对涂抹条件做集中管理

若需了解详细信息，欢迎来电咨询！我们将根据您的实际应用要求，为您配备最合适的涂胶、固化方案。

公司电话：0769-87773289，网址：http://www.donghe.com.cn