LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
随着手机、电脑、智能穿戴等电子产品的普及,应运而生的摄像头产业也得到了蓬勃发展。随着顾客对手机照相功能的要求不断提高,手机的像素不断提高,对摄像头模组组装的工艺要求也越来越严格,对胶水的稳定性以及点胶量的精确性要求也越来越高。
涂覆材料用于保护需要满足高可靠性、长工作寿命以及在恶劣工作环境下线路板的可靠性。这些材料从潮湿、灰尘、菌类以及能引起泄漏或腐蚀的其它污染物中保护线路板。