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  • RTV点胶解决方案

    作者:小东 类别:汽车行业

    RTV硅胶是室温硫化型硅橡胶,由硅橡胶、交联剂和填充剂等组分复配制备而成,RTV硅胶是无溶剂、无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶,贮存期长,性能稳定。作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料,广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。

  • 双组份灌封解决方案

    作者:小东 类别:汽车行业

    灌封胶的作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和稳定参数。 灌封胶的特点:灌封料特性为无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温,绝缘、防水、抗震性能良好,适用适用于电子产品的灌封。产品耐机械冲击及冷热冲击能力强,无挥发低气味,固化收缩率小、无变形。

  • 润滑油脂点胶解决方案

    作者:小东 类别:汽车行业

    润滑油是用在各种类型机械上以减少摩擦,保护机械及加工件的液体润滑剂,主要起润滑、冷却、防锈、清洁、密封和缓冲等作用。 1.减摩抗磨,降低摩擦阻力以节约能源,减少磨损以延长机械寿命,提高经济效益;2.冷却,要求随时将摩擦热排出机外;3.密封,要求防泄漏、防尘、防窜气;4.抗腐蚀防锈,要求保护摩擦表面不受油变质或外来侵蚀;

  • 汽车ECU涂覆点胶解决方案

    作者:小东 类别:汽车行业

    ECU是ElecmalControlUnit的缩写,即电子控制单元,也可以叫“行车电脑”。作为现代汽车电子的核心元件之一,ECU电子控制单元在汽车中也许有好几个,每个管理不同的功能;而每个ECU系统之间又有信息交换。虽然在整车上的控制系统越来越复杂,但它仍然必须具备最基本的结构—微处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路。

  • LED点胶解决方案

    作者:小东 类别:LED行业

    当前,数字化、可视化、信息化、智能化的综合智能政务办公需求与日俱增,小间距LED屏凭借着其轻薄易安装、适用范围广、生产速度快、使用寿命长等优点,对LED生产制造商来说,对LED制程的稳定性提出了更高的要求,针对点胶工艺则更多的体现到点胶胶量的精度控制及位置精度控制,对此我们深入了解客户需求及工艺制程要求,推出了专业的解决方案。

  • 氟化液点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    氟化液的作用是在电子部件形成高性能的防油扩散及防潮保护层,以达到保护的目的,如智能手表,智能手机,可穿戴设备的防水汽侵蚀污染,PCB主控板的氟化液涂覆,还有一些精密仪器类的。目前市场上主流应用的氟化液以3M居多,根据应用不同,型号各异,有清洗、稀释、涂覆等应用。

  • 导电银浆喷胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    定义: 导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料,它是有金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物。导电银浆具有优秀的导电性能,且性能稳定,是电子领域、微电子技术中重要的基础材料一致。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。

  • FPC点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、 重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

  • 主板三防漆解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    在电子行业,“三防”一般是指对电子产品“防霉菌、防潮湿、防盐雾”。而广义上,对产品进行表面处理,以降低或消除复杂环境对电子器件性能的不利影响。电子产品的生产厂商在生产、调试完成后的电路板上刷三防漆的过程即称为“三防”。

  • 【产品】导电银浆怎么用?导电银浆工业应用用途

    作者:小东 类别:产品资讯

    银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。

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