导电银浆应用

低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接

点胶时可以使用旋转阀来进行点胶，维护简单方便

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导电银浆分类

银导电浆料分为两类：

①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；

②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

导电银浆导电原理

银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 

0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；

Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。

粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。

导电银浆使用情况

使用最大的几种银浆包括：

①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；

②单板陶瓷电容器用浆料；

③压敏电阻和热敏电阻用银浆；

④压电陶瓷用银浆；

⑤碳膜电位器用银电极浆料。

导电银浆电子工业用银粉

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：

①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；

②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；

③高导电还原银粉、电子工业用银粉；

④光亮银粉；

⑤片状银粉；

⑥纳米银粉；

⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；

⑧类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；

⑨类粗银粉主要用于银合金等电气方面。