东和(展位号:2-289)作为一家专业的智能制造服务商,在此次展会上将展出自行开发的螺丝机、焊锡机、自动化生产线以及HAKKO最新的自动焊接机器人和IOT解决方案。
塑钢护栏是以聚录乙烯为材质,还要加入一定量的稳定剂、抗冲击改性剂、着色剂、填充剂、抗紫外线等助剂,经高温挤出成型材,再通过切割、焊接的方式制成门框、门扇、窗框、窗扇,再配上橡塑密封条、毛条、五金件等附件而制成门和窗。为增加门窗的强度与刚度,超过一定长度的型材空腔内需加入衬钢。
电锤钻(electric hammer drill),是“冲击钻”和“电锤”两种功能合一的手持电动工具,“冲击钻”以旋转切削为主,兼有冲击力的冲击机构驱动冲击钻头,在带动钻头做旋转运动的同时,还有一个方向垂直于钻头旋转旋转面的往复锤击运动。用于混凝土、砖、瓷砖、大理石等材料上钻孔。“电锤”以冲击力驱动钢钎,用于混凝土、砖等材料上的开槽、开大孔或破碎混凝土等作业。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等