防硫化剂点胶解决方案

LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S的过程。发生硫化后的LED表现为支架功能区发黑，光通量严重下降，色温出现明显漂移，由于硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层表面，当支架功能区的银层被完全硫化后，导致金球脱落。LED

车载导航锁付解决方案

针对客户车载导航产品种类多、螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，推荐采用四轴桌面机。通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吸附输送、拧紧、检测等工序，简化螺丝紧固工序，达到减少人工数量及减少人工误操作带来的不良因素。

接线端子锁付解决方案

针对客户端子产品螺丝多且带垫片，人工效率低下且易出现不良等问题，推荐采用四轴桌面机。通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吸附输送、拧紧、检测等工序，简化螺丝紧固工序，达到减少人工数量及减少人工误操作带来的不良因素。

控制盒锁付解决方案

针对客户控制盒产品种类多、螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，推荐采用四轴桌面机。通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吸附输送、拧紧、检测等工序，简化螺丝紧固工序，达到减少人工数量及减少人工误操作带来的不良因素。

键盘外壳锁付解决方案

针对键盘产品螺丝多且螺丝小，人工效率低下且易出现不良等问题，通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吹气输送、拧紧、检测等工序，简化螺丝紧固工序，达到减少人工数量及减少人工误操作带来的不良因素。

底部填充解决方案

1.底部填充目的：底部填充象一个矩阵式的弹簧，让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力，这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。3.毛细管底部填充。

SATA世达产品推荐及场景应用

SATA世达工具是美国APEX集团在中国的全资子公司，主要经营手工具、汽保设备和个人劳防用品。用于汽车维修、保养，能源建设，轨道交通，机械制造，电子电工等众多行业....

控制板元件焊接解决方案

控制板由于电子元器件比较多焊接的空间比价紧凑，有的控制板正反两面都有焊接，焊接点有的比较规律有的比较零散。方案通过锡丝出锡精度和焊枪的精确运动，来提高产品的焊接质量，减少企业的人工成本和提高企业的产能效率。

SWSC智能点胶机-FPC点胶解决方案

FPC在电子产品中得到广泛的应用，如手机按键、摄像头模组、手机电池、无人机、数码相机、LCM等。

电钻、电动起子、扭力批、平衡器应用场景