防硫化剂点胶解决方案

LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S的过程。发生硫化后的LED表现为支架功能区发黑，光通量严重下降，色温出现明显漂移，由于硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层表面，当支架功能区的银层被完全硫化后，导致金球脱落。LED

汽车安定器锁付解决方案

针对汽车安定器外壳螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吹气输送、拧紧、检测等工序，简化螺丝紧固工序，达到减少人工数量及减少人工误操作带来的不良因素。

智能指纹锁锁付解决方案

针对C公司智能指纹锁产品螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吹气输送、拧紧、检测等工序，简化螺丝紧固工序，达到减少人工数量及减少人工误操作带来的不良因素。

粘接类点胶解决方案

改产品的工艺主要是讲磁铁粘接在外壳上面，主要的目的有两个： 1、粘接——使一个工件粘接在另外一个工件上面 2、紧固——由于磁铁易碎，在受撞击或者震动的情况下，磁铁可能出现碎裂的情况，在均匀涂抹胶水后，可以保证磁铁的碎块不易脱落。

CSP遮挡侧光喷涂胶解决方案

现今各大LED的封装大公司都推出了自己在车载方面的CSP产品，尤其是CSP的单面发光产品，由于芯片工艺的改进，单片陶瓷基板的芯片排布密度越来越小，芯片间距越来越细，传统的CSP侧光遮挡的接触式点胶工艺已越来越不能满足客户的需求。

指纹识别模组点胶解决方案

指纹识别模组在我们生活中有着广泛的应用，如置办身份证时指纹录入,考勤打卡机，安全门锁，汽车指纹开锁，及现在的洪水猛兽——智能手机。从科学角度出发，此方面的应用称之为：生物识别技术。

LED灯珠焊接解决方案

LED球型灯焊接主要包含LED灯的焊接和LED内部控制板焊接。方案通过锡丝出锡精度和焊枪的精确运动特定的夹具，来提高产品的焊接质量，减少企业的人工成本和提高企业的产能效率。

显示屏软排线焊接解决方案

由于显示屏与控制板，电源等部件的连接是通过软排线串联起来的。所以显示屏和软板的焊接工艺在生产制程中是相当重要的一个环节。方案通过锡丝出锡精度和焊枪的精确运动，来提高产品的焊接质量，减少企业的人工成本和提高企业的产能效率。

马达线焊接解决方案

马达线圈和接触点之间的焊接是圆弧面的和多样性的特点，人工焊接效率低，并且不适合波峰焊。所以要自动焊接。方案通过锡丝出锡精度和焊枪的精确运动，来提高产品的焊接质量，减少企业的人工成本和提高企业的产能效率。

东和智造服务及自动化设备生产供应