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【资讯】第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

发布日期:2016-04-18    作者:小东
【导语】第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

展会介绍

"中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)" 经过12年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

"IC China"为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖"体制创新、模式创新、技术创新"等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

"十二五"是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的"IC China 2016"将以"应用引领、共同发展"为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

展会主题

应用引领 共同发展

展会信息

展览时间:2016年11月8日~10日

展览地点:上海新国际博览中心N

展览范围

IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件;IC分销

物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

同期活动
  • IC及应用企业新产品系技术发布会

  • 芯片设计及方案、应用主题活动区

  • 潮流智能终端及可穿戴式电子产品舞台秀

  • IC China全新十年华丽转身五大亮点

展会亮点

1、最具影响力的国家半导体产业展示平台

国家科技重大专项"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)"、"极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)"的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。

2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

工信部电子信息司相关领导、来自中国移动、三星、联想研究院、中芯国际、东京精密株式会社、美国半导体协会(SIA)、中国物联网研发中心等公司高层将应邀参加IC China 2013 高峰论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。

3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

IC China 2014集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展。

4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化

"IC China 2014"期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家,深度报道展会,掀起媒体关注热潮。

5、电子信息产业的空前盛会

"IC China 2016"与第88届中国电子展、2016亚洲电子展同期同地举办,形成电子信息全产业链互动,预期有3万专业买家期待您的光临。

联系方式
  • 手机:13810788214

  • 联  系 人:侯旭海

  • QQ:83226505

  • 电话:010-63939979

  • 传真:010-51661100

  • 电邮:hxh@cead.com.cn

整理:小东

温馨提示
本文作者系小东,经东和编辑或补充,转载请注明出处。本文链接:http://dokomro.com/article-KB_IInfo-756.html
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