在装上LED的平面基板的外围用灌封方式来形成水坝状的反射板,这个内部能用封装材料来填充。 持有水坝形状的保持性和优秀的光反射性,能用在LED点灯上。信越公司,为了用做高密 度LED实装COB包装,开发了单液触变性有机硅反射材料[KER-2000-DAM]
固晶好的平面基板面上用点胶方式点一圈围墙形状的反射盖,在其围墙内部填充封装材料。 具有保持围墙形状及良好的反射性特性,多用于LED球泡灯用途。针对集成封装的COB用途, 信越开发出触变性好的1液型反射盖材料KER-2000-DAM。
大多数传统橡胶封装材料,甚至SMD型都是SIDEVIEW类型的,没有直接接触发光的表面在安装时。 但是现在,一种新的有的高硬度,并且能够直接接触的封装材料被开发,而且不会损坏橡胶。