LED的发展带动了相关材料的进步。环氧树脂用于封装传统的LED芯片，但对于蓝光、紫外光等LED芯片，环氧树脂主要成分中的苯环容易黄变，高辉度引起的高温更加速了环氧树脂的黄变；因此，有机硅树脂、有机硅橡胶在LED封装上近年得到了飞速的发展。
在装上LED的平面基板的外围用灌封方式来形成水坝状的反射板，这个内部能用封装材料来填充。 持有水坝形状的保持性和优秀的光反射性，能用在LED点灯上。信越公司，为了用做高密 度LED实装COB包装，开发了单液触变性有机硅反射材料[KER-2000-DAM]
固晶好的平面基板面上用点胶方式点一圈围墙形状的反射盖，在其围墙内部填充封装材料。 具有保持围墙形状及良好的反射性特性，多用于LED球泡灯用途。针对集成封装的COB用途， 信越开发出触变性好的1液型反射盖材料KER-2000-DAM。
LED的硫化是由于环境中的硫(S²⁻)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反...
针对汽车模型螺丝多，人工效率低下且易出现不良等问题，根据客户生产柔性要求，通过各类电动气动元器件实现螺丝的自动吸附输送、拧紧、检测...
