• 作者：薛广辉

• 编委：林世聪 阮真 罗醒亮

>>>>

摘要

于PCBA业者，印刷线路板是一切产品的载体，可谓电子产品优劣之根本，本书部分章节阐述PCB制造工艺；加之今年国内制造业者对于DMF课题的需求，故而讲DFM部分课件也一并列入。收录了很多实际工作中发生的不良案例，详加分析并提出解决方案。

1. QFN焊接不良（烧机试验失效）

2. CSP焊接不良

3. QFP短路不良

4. Reflow后连接器偏位

5. 波峰焊上锡不良

6. BGA拔取PCB掉pad

7. 弹片过Reflow后歪斜

8. Reflow后屏蔽罩翘起

9. 汽车电子产品元件脱落

10. Reflow后元件立碑空焊—墙壁效应

11. LGA Void严重超标问题

12. 鸥翼脚小锡珠问题解决方案

13. 手机板间接性不良

14. 鸥翼脚助焊剂残留严重

15. BGA加热后OK

16. 疑似IC短路不良

17. 汽车电子产品插件元件零件脚脱落

18. LGA焊接不良解析

19. PCB solder mask 不良

20. QFP焊接不良

21. Reflow与LED等不亮失效分析

22. 铁片电容立碑分析及对策

23. 高端显卡焊接不良

印刷电路板（PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。

可制造型设计DFM（Design For Manufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造型和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。 

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。

▲回流焊温度曲线图

回流焊（Reflow）是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

整理：小东

来源：东和MRO工业品平台