一、PCB和IC烘烤

1.PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后，烘烤时间4个小时

2.温度：80-100度；IC：BGA 封装

3.1个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小时，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天 温度：100-110度；QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤，散装至少要烤8小时，温度：100-110度

二、贴片

1.锡膏工艺

2.红胶工艺

3.有铅工艺

4.无铅工艺

三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记

要符合产品的装配图和明细表或BOM要求（应烧入的IC是否进行烧录），贴装好的元器件要完好无损。

四、贴装元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下：

1.矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1／2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1／2以上必须在焊盘上。

2、小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差，但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

3、小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3／4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

4、四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP)： 要保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3／4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

六、常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。

七、板面须清洁干净，不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

八、测试范围；检查指示灯是否亮，搜索器是否搜索到IP，测试图像是否正常，电机是否转动，测试语音测试语音监听和对讲，机器和电脑均要有声音。

九、抽样测试。

整理：小东

来源：东和MRO工业品平台