焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法,因此,焊接技术是电子从业人员必须要掌握的技能。
工具准备
焊前处理
焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
那么,我们开始操作吧!
左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。
左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。
然后可用偏口钳剪去多余的引线。
整理:小东
来源:东和MRO工业品平台
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