SMT常用知识简介

1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。 

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 

3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。 

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 

7. 锡膏的取用原则是先进先出。 

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 

10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 

11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。 

12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。 

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。 

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。 

15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。 

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。 

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。 

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 

26. QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。 

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。 

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。  

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息。 

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 

34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系； 

35. CPK指： 目前实际状况下的制程能力； 

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； 

38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板； 

39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA; 

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； 

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 

45. ABS系统为绝对坐标； 

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;  

47. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板； 

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸； 

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象； 

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性； 

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿； 

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%; 

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； 

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃ 

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 

56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之； 

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同； 

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜； 

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适； 

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形； 

64. SMT段排阻有无方向性无； 

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间； 

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子； 

68. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC; 

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管; 

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大； 

71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊； 

72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验 

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流； 

74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405; 

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻； 

76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度； 

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上； 

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 

79. ICT测试是针床测试； 

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试； 

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好； 

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线； 

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动； 

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度； 

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器； 

86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；   

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板； 

88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 

89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉； 

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装； 

91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形； 

92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区； 

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑； 

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡； 

95. 品质的真意就是第一次就做好； 

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件； 

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种； 

99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机； 

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产； 

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机； 

102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度； 

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT 

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体； 

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。