焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。 

1、标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香焊锡或线状焊锡。

在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 

2、有铅焊锡与无铅焊锡 

有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。共晶焊锡（Eutectic solders）：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态，共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会，同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象，.所以共晶焊锡应用得非常的广泛。 

无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为1000PPM 以下！  

3、焊锡成分及其熔点： 

Sn-Cu系列：焊料構成簡單，供給性好且成本低，因此大量用於基板的流動焊（波峰焊）、浸漬焊，適合作松脂心軟焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融時流動性得到明顯改善，在細間距QFP的IC流動焊中無橋接現象，也沒有無鉛焊料專有的針狀晶體和氣孔，得到了有光澤的焊角。Sn-Cu焊料還有延伸性和蠕變強度高以及電阻低的特點。該焊料一個最大優點是，作為迴圈型製品，由於被回收的焊料氣體中不會有銀秘和鋅等，因此能回收處理，該焊料用途廣泛，可根據不同用途訂做各種規格的無鉛焊錫條、焊錫絲。 

    Sn-Ag-Cu系列：以優良的性能成為無鉛焊錫標準釺料，該焊料可用于波峰焊、浸漬焊和手工焊，適用作藥劑芯和實芯錫絲，可根據不同的用途訂做各種規格標準的無鉛焊錫條、焊錫絲。 

    Sn-Ag系列：共晶成分時熔點是221℃，優良的機械性能、力學性、可焊性、穩定性和潤濕性。良好的抗拉強度和擴展率都優於一般焊料，最大的優點是耐疲勞性明顯 優於Sn-Pb系，使用在要求結合都長期可靠性的機器中最合適，可根據不同的用途訂做各種規格標準的無鉛焊錫條、焊錫絲。 

各种无铅焊锡的熔点关系：

Sn-Cu-Ni系 227℃ 

Sn-Ag系 221℃ 

Sn-Ag-Cu系 219℃ 

Sn-Ag-Bi-In系 208℃ 

Sn-Zn系 199℃ 

Sn-Pb共晶 183℃   

Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃    

Sn－Ag系列 

Sn－3.5Ag 221℃    

Sn－Ag－Cu系列  Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃    

Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃  

Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃  

补充：目前市面无铅焊锡主要有三种：a、Sn－3Ag－0.5Cu 217℃～219℃；b、Sn－0.5Ag－0.7Cu 217℃～219℃ ；c、Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃ 。

整理：小东

来源：东和MRO工业品平台