PCB印刷电路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。

电路板的形状有些很规则，有些不规则。电路板设计成什么形状，百分之九十九是由产品的外壳决定的。

自1985年开始引进SMT贴片生产线以来，中国SMT技术已近30年。据不完全统计目前我国SMT产线约5万条，贴片机总保有量超10万台，占全球40%，为全球最大、最重要的SMT市场。

SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

DIP封装（DualIn-linePackage）是THT插件工艺中的一种零件封装，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线PTH，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

图为波峰焊PCB的焊接流程图

图为THT插件工艺与SMT贴片工艺的演变

因为自动浸焊机焊接原理与波峰焊有基本的差别，与波峰焊不同，中小批量多品种用浸焊机成本更低。对于效果来说，浸焊机对插件的产品焊接可靠优于市场上小型波峰焊，对比中高端的大型波峰焊效果，当然是波峰焊好。但自动浸焊机兼容长短脚作业，不需考虑产品是否有工艺边，相对灵活性来说浸焊更有优势。

SMT是表面组装技术或表面贴装技术Surface Mount Technology简称，源于19世纪60年代中期军用电子及航空电子领域， 是当前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。

①SMT成品PCBA（Printed Circuit Board Assembly）, 组装密度高、体积小、重量轻：SMD元件的体积和重量只有传统DIP通孔插装元件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；

②SMT焊接的PCBA质量性能稳定: 焊点牢固可靠, 抗振能力强，焊点缺陷率低；

③SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低:零件脚及接线短，传输快耗能少，减少了电磁和射频干扰,高频特性稳定可靠； 

④SMT易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间，降低成本达30%~50%。所以SMT必然与时俱进，未来长时间内不断取得长足发展，势不可挡。

整理：小东