底部填充解决方案

1.底部填充目的：底部填充象一个矩阵式的弹簧，让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力，这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。3.毛细管底部填充。

粘接类点胶解决方案

改产品的工艺主要是讲磁铁粘接在外壳上面，主要的目的有两个： 1、粘接——使一个工件粘接在另外一个工件上面 2、紧固——由于磁铁易碎，在受撞击或者震动的情况下，磁铁可能出现碎裂的情况，在均匀涂抹胶水后，可以保证磁铁的碎块不易脱落。

CSP遮挡侧光喷涂胶解决方案

现今各大LED的封装大公司都推出了自己在车载方面的CSP产品，尤其是CSP的单面发光产品，由于芯片工艺的改进，单片陶瓷基板的芯片排布密度越来越小，芯片间距越来越细，传统的CSP侧光遮挡的接触式点胶工艺已越来越不能满足客户的需求。

指纹识别模组点胶解决方案

指纹识别模组在我们生活中有着广泛的应用，如置办身份证时指纹录入,考勤打卡机，安全门锁，汽车指纹开锁，及现在的洪水猛兽——智能手机。从科学角度出发，此方面的应用称之为：生物识别技术。

FPC点胶解决方案

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、 重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

非标定制

【资讯】点胶机的类型

点胶机的类型

【点胶行业应用】LCD外框防震垫圈应用方案

在整个LCD生产环节中，有这样一个步骤，在LCD外框上贴硅脂胶带或点胶水，起到防震保护的作用。原始工艺一般都是采用贴硅脂胶带，费时费力，且成本高昂。于是更多的企业希望改变这种状况，我司成套的防震垫圈点胶工艺应运而生，为不少企业解决了燃眉之急，节省成本，提高效率，产品质量也得到了提升……

【点胶行业应用】LCD模组FPC补强胶涂胶方案

LCD模组广泛用于手机、电脑、智能穿戴等智能终端,生产中，FPC与玻璃之间的电路是通过ACF压合导通的，FPC与玻璃之间的连接强度不够，在后续生产及手机整机组装中会因为拉扯及弯折导致FPC与玻璃分离，因此需要在FPC与玻璃之间涂布补强胶。

【点胶行业应用】更经济的BGA补强方案

UV邦定与Underfill底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。