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【点胶行业应用】摄像头模组点胶方案

发布日期:2014-09-03
【导语】随着手机、电脑、智能穿戴等电子产品的普及,应运而生的摄像头产业也得到了蓬勃发展。随着顾客对手机照相功能的要求不断提高,手机的像素不断提高,对摄像头模组组装的工艺要求也越来越严格,对胶水的稳定性以及点胶量的精确性要求也越来越高。

产品介绍:  

    随着手机、电脑、智能穿戴等电子产品的普及,应运而生的摄像头产业也得到了蓬勃发展。随着顾客对手机照相功能的要求不断提高,手机的像素不断提高,对摄像头模组组装的工艺要求也越来越严格,对胶水的稳定性以及点胶量的精确性要求也越来越高。

点胶方案:

    日本MUSASHI制:PC控制图像识别点胶系统350PC Smart ,能准确识别和定位产品位置及自动补正Z轴高度 ,实现精准点胶动作。

可搭载气压式点胶机和喷射式点胶机

 

 

UV固化方案:

DYMAX品牌LED面光源:bluewave_led_flood_system

 
 

具体参数 :

 

DYMAX 5000EC面光源

·光强可达225mw/cm2

·照射面积可达5”×5”

·灯泡寿命可达2000小时,衰减少于20%

·既可配合DYMAX传输带使用,也可单独使用

 

DYMAX 12英寸宽桌面式传送带

·可配备多达四个DYMAX5000-EC光源

·完全的UV防护

·可控和一致的固化时间

·可接受工件尺寸达12”×36”

·内置排气扇及排气竖道

·精确的传输带数字控制和显示

·可调节传输带和光源的距离

 

工艺介绍:

一、摄像头模组结构

 

二、用胶点:

1、Holder与Barrel对焦后的快速固定

    胶水推介:DYMAX  3069-T,3094-T

2、Holder与PCB基材粘接

    胶水推介:乐泰3128

3、Filter与Barrel或Holder粘接

    胶水推介:DYMAX  3094-T

4、FPC与Holder之间补强

    胶水推介:DYMAX  3094-VT

5、Flip-chip工艺中的BGA补强

    胶水推介:DYMAX 9-20790

6、 Holder与VCM粘接

    胶水推介:乐泰 3128

附:典型胶水特性:

产品型号

特性

粘度

(cp,20rpm)

邵氏硬度

拉伸强度(MPa)

断裂伸长率(%)

固化外观

3094-T

1、用于镜头组装,加固/补强等

2、可粘结包括LCP和PC在内的多种基材

8000

(其它粘度可选)

D60

28

300

模糊

3069-T

1、用于柔性线路板补强

2、可粘结包括PC、LCP、和TPU在内的多种基材

3、适合于柔性和刚性材质

5700

(其它粘度可选)

D55

12

175

透明

若需了解详细信息,欢迎来电咨询!我们将根据您的实际应用要求,为您配备最合适的涂胶、固化方案。

公司电话:0769-87773289,网址:http://www.donghe.com.cn

具体成功案例请咨询线下销售人员。

温馨提示
本文经东和编辑或补充,转载请注明出处。本文链接:http://dokomro.com/article-KB_PInfo-130.html
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